Skocz do zawartości
andrew777

AMD AM3(+) - FX 4000 / 6000 / 8000 / 9000 (Bulldozer / Piledriver) - Temat zbiorczy

Rekomendowane odpowiedzi

Przeglądając testy, artykuły i forum dochodzę do wniosku że coś jest faktycznie nie tak z tym Bulldozerem (a może i całą architekturą). Coś zapycha całe CPU: L1, ICP a może błąd TLB tak jak to było z Phenom I.

 

To zupełnie odmienne podejście do architektury (4xFPU, 8xALU, po jednej jednostce pobierania i dekodowania dla dwóch rdzeni) się nie sprawdziło niby miało działać lepiej niż HT od Intela a widać jak wyszło.

Edytowane przez emilek

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Definitywnie jest w tym procu jakis blad z ktorym walczyli ostatnie 3 miesiace bez skutku

trzeba miec nadzieje ze za pol roku moze ciut dluzej wyjdzie juz poprawiona rewizja co najmniej 20% szybsza od obecnej ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

W UK i pewnie nie tylko tu sprzedaja ''selekty'' FX-8150 @4,8GHz

 

AMD Bulldozer FX-8150 3.60GHz @ 4.80GHz Socket AM3+ Overclocked Processor - OEM - Aria Technology

 

przy takich taktach to moze byc ciekawa alternatywa dla i7 2500K z delikatnym oc na 4,2GHz

 

 

4,8 GHz na Faildozerze... Hmmm, jeśli przy 4,5 GHz cała platforma zbliżyła się do 400W (!) (gdzie Sandy spokojnie biegało w okolicy 220W) to przy 4,8 GHz to już 0,5 kW czy jeszcze nie? :lol2:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

4,8 GHz na Faildozerze... Hmmm, jeśli przy 4,5 GHz cała platforma zbliżyła się do 400W (!) (gdzie Sandy spokojnie biegało w okolicy 220W) to przy 4,8 GHz to już 0,5 kW czy jeszcze nie? :lol2:

 

Ja na 1,4V właśnie chyba na 4,8GHz miałem 425W w LinX w kilka sekund po starcie :wink: No i 80*C pod obciążeniem :wink: Test od razu przerwałem... Edytowane przez Gi3r3k

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Obecnie te procesory nie są oficjalnie wspierane na starych płytach AM3 przez AMD (czyli producent płyty dodaje ich obsługę jakby na własną odpowiedzialność).

Biorąc pod uwagę jakim Bulgotżer okazał się niewypałem, wypadało by AMD wspierało jak najbardziej oficjalnie ten procesor na czym się tylko da ;)

Jeśli ktoś ma starą płytę am3 to Faildozer może być jakimś tam sensownym wyborem (np. dla osobnika skutecznie wykorzystującego 8 wątków) ... bo kupowanie specjalnie do niego płyty już nie bardzo jest zachęcające.

Edytowane przez Kyle

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie ma sensu go kupować - szkoda że sprzedałem swojego X6 :mur: , wydajność porównywalna z dotychczasowymi X6 zarówno przy seryjnym takowaniu jak i po podkręceniu. Wole kręcić X6, no i jak juz piszemy o OC to buldek strasznie duzo pobiera energii :blink:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Nie ma sensu go kupować -

 

W sumie to masz rację:

http://www.anandtech.com/bench/Product/203?vs=434

- jedynie przy szyfrowaniu jest dużo lepszy od X6

 

Teraz sobie tak myślę ... czy nie lepiej wyszliby robiąc stare Phenom II X4 i X6 w 32 nm, z podniesionym taktowaniem?

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Niby tak, ale z drugiej strony Llano ma duże problemy z uzyskaniem wysokich zegarów, więc mogłoby się okazać, że stary Deneb trzaskałby wyższe zegary (powtórka z Athlonów F3 i G1).

Póki co nie warto tego kupować. Zobaczymy, co pokaże B3...

Dołączona grafika

Edytowane przez luk1999

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ale jakby wprowadzili te same poprawki co w Llano mieliby kilka procent wyzsze IPC + daliby ciut wiekszy cache i powinno styknac by miec modele ciut szybsze od obecnych.

 

Ehh nie bez powodu intel stosuje zasade by albo zmieniac proces produkcji, albo architekture cpu bo potem sa takie jaja.

  • Upvote 1

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Według mnie najgorsze co zrobili w AMD przy projektowaniu tego procka to wydłużenie opóźnień do pamięci cache, żeby procek mógł osiągać wyższe częstotliwości. Przecież to jak włożyć mokrą rękę do skrzynki z bezpiecznikami, w której przewody nie mają izolacji....... Poszli na łatwiznę, po najmniejszej linii oporu. Przypomina mi to pamięci Rambusa stosowane w pierwszych Pentium IV.

 

Ciekawy jestem na ile ten koszmarny pobór prądu wiąże się z projektem procesora, a na ile z marnej jakości procesem produkcyjnym w GF. Nie od dziś wiadomo, że w przypadku Llano uzysk z wafla jest niski.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ale jakby wprowadzili te same poprawki co w Llano mieliby kilka procent wyzsze IPC + daliby ciut wiekszy cache i powinno styknac by miec modele ciut szybsze od obecnych.

Patrząc na recenzje, to Llano potrzebuje zwykle 1,45 - 1,5 V dla rdzeni do zrobienia 3,4 - 3,5 GHz. Obecnie produkowane Deneby robią ~4 GHz przy niższym napięciu. Naprawdę myślisz, że przy takim stanie procesu 32 nm od GloFo Deneby w 32nm byłyby lepsze nawet po dorzuceniu cache L2 czy L3? Wątpię. IMO jakby wybrali tę drogę, to byłaby (prawie) powtórka z pierwszym Brisbane: nowy, niższy proces, ale proc niekoniecznie szybszy od "starego" Phenoma II 980 BE 3,7 GHz.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ehh nie bez powodu intel stosuje zasade by albo zmieniac proces produkcji, albo architekture cpu bo potem sa takie jaja.

Ja nie od dzisiaj powtarzam, że ich największym błędem jest kurczowe trzymanie się kompatybilności wstecznej.

Tak naprawdę nic im to nie daje, bo 80% osób kupując nowego procka wolałoby mieć mobo projektowane już pod niego... :mur:

A tak? Kompatybilność wsteczna, czyli trzymanie się architektury z przed paru lat.

 

Wg mnie powinni porzucić AM3 i robić już AM4, które jest NIEKOMPATYBILNE z AM3 pod żadnym względem. Przebudować całą architekturę i dostosowywać chipsety i mobo do procka, a nie procka do istniejących rozwiązań...

Taki troszkę ślepy zaułek...

 

P.S.

Do osób testujących Bulldozery - jaka jest temperatura na sekcji zasilania procesora przy 4,5 GHz na obciążeniu?? :blink:

Bo jeśli TDP procka leci ze 125W na około 300W to aż jestem ciekaw temperatur sekcji zasilania...

Edytowane przez aImLeSS
  • Upvote 2

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ano właśnie o tym miałem ostatnio napisać. Stare mobasy i co tu dużo mówić większy pobór mocy nowych procesorów. Czy aby to rozsądne rozwiązanie? Pewnie i tak większość osób z zamiarem wysokiego OC sięgnie po nowszą płytę, więc idea kompatybilności wstecznej jest średnio trafiona. Może to właśnie jest powodem tak niewielkich różnic względem poprzednich układów od AMD. Zawsze wraz z każdą wymianą procka, wymieniałem też płytę główną.. Fakt te 400-600 zł więcej co 2-3 lata, ale za każdym razem przyrost wydajności był dość spory .Zwłaszcza przesiadając się na C2D z jednordzeniowego Athlona. Tu takiej rewolucji nie ma niestety, a różnica w rdzeniach względem mojego i5 2500k razy dwa. I te ceny i pobór mocy.

 

AMD powinno wraz z nową architekturą stworzyć nowy socket. Zmniejszyć pobór mocy i oczywiście wydajność w grach jeśli chcą powalczyć z Intelem. Zwłaszcza, że Intel też nie próżnuje i pracuję nad kolejnymi układami. Cóż zobaczymy jak to się potoczy. Brak konkurencji ze strony AMD nie jest niczym dobrym, bo INTEL może posunąć się do dyktowania cen. A tego by chyba nikt nie chciał. Co do recenzji na Portalu PurePC to chyba najbardziej obszerna i rzeczowa jaką znalazłem. Tak trzymać.

Edytowane przez Devil

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ja nie od dzisiaj powtarzam, że ich największym błędem jest kurczowe trzymanie się kompatybilności wstecznej.

Tak naprawdę nic im to nie daje, bo 80% osób kupując nowego procka wolałoby mieć mobo projektowane już pod niego... :mur:

A tak? Kompatybilność wsteczna, czyli trzymanie się architektury z przed paru lat.

 

Wg mnie powinni porzucić AM3 i robić już AM4, które jest NIEKOMPATYBILNE z AM3 pod żadnym względem. Przebudować całą architekturę i dostosowywać chipsety i mobo do procka, a nie procka do istniejących rozwiązań...

Taki troszkę ślepy zaułek...

Wierzysz w to, że porzucenie kompatybilności wstecznej dałoby "brakujące" 20 - 30 % wydajności? Problem leży w samym procesorze (architekturze i procesie technologicznym, w którym go wykonano). To nie czasy Socket 7 z cache i kontrolerem pamięci na płycie. Sama płyta/chipset ma niewiele do gadania, jeśli chodzi o wydajność (o ile drivery do PCI-E działają poprawnie).

Zupełna zmiana socketu miałaby sens dopiero, gdyby wpadli na pomysł dodania do K15 kontrolera triple lub quad channel, dodanie kontrolera PCI-E do proca i dorzucenie obsługi zintegrowanego w procu GPU (ale od tego jest FM1/FM2).

Edytowane przez luk1999
  • Upvote 2

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Kompatybilność wsteczna bardzo szybko zakończy się sama, wraz ze spłonięciem starych mobasów ze słabszą sekcją. :lol:

 

Starsze mobasy na 790-tce/890-tce nawet nie obsluza retailowego buldka bo to stepping B2G.

 

Takze ASROCK tym:

Dołączona grafika

AM3+ 8-Core Processor Support

This board is designed to build up the most powerful system and delivers the most demanding technology for users nowadays. Just enjoy next generation computing with ASRock 8-Core CPU Ready motherboard.

strzelil sobie w kolano

 

Co do sekcji zasilania to:

you know the super core turbo mode of Bulldozer right, i have checked spec, under max turbo mode, it requires 148A current, will cause deadly damage to weak VRMs, so only powerful MB can stand max turbo mode, Vcore will become 1.4V from 1.1V, so AMD know the problem and preparing official water-cooling modules for Bulldozer Black edition

Ale poczekamy, zobaczymy ;) Edytowane przez KUBA TM

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Na 4,4GHz 1,32V sekcja Asusa Crosshair V Formula miała 50*C. Na wyższych taktowaniach i napięciach niestety nie zmierzyłem, ale coś pewnie w granicach 60*C było. Jeśli Phenom II X6 był zabójcą płyt, to FX-8150 będzie maskratorem :P

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Sandaly maja maly apetyt na prąd i na plycie z biedna sekcja mozna wycisnac max MHz z proca.

BTW Topowe mobasy moga miec cieplejsza sekcje podczas pracy niz ich tansze modele ale to wiadomo dlaczego ;)

Edytowane przez KUBA TM

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Płytę można ubić, miałem ostatnio taki przypadek u mnie. Wsadziłem do tej płyty ASRock > Products > G31M-S R2.0 pentiuma d 830(tdp 130w). Niby jest nieobsługiwany ale jednak rozpoznała go poprawnie i działała, jednak procek nie chodził na pełni swoich możliwości np w gta4 miałem ok 5-7 fps niezależnie od ustawień a cewki na sekcji zasilania autentycznie parzyły(w idle i stresie) mosfetów nie mogłem sprawdzić bo box je zakrywał. Dala radę tak działać aż tydzień ;) słuchałem sobie muzyki a tu coś strzeliło jakby z armaty, aż podskoczyłem na stołku :lol: no i w ten oto sposób asrock dokonał żywota, mosfet się sfajczył i płyta nie wstawała. Już widzę te 4 fazowe płytki jak pięknie się będą fajczyć. Proc fail i spora cześć płyt kompatybilnych wstecz też :lol2:

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Dołącz do dyskusji

Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.

Gość
Dodaj odpowiedź do tematu...

×   Wklejono zawartość z formatowaniem.   Przywróć formatowanie

  Dozwolonych jest tylko 75 emoji.

×   Odnośnik został automatycznie osadzony.   Przywróć wyświetlanie jako odnośnik

×   Przywrócono poprzednią zawartość.   Wyczyść edytor

×   Nie możesz bezpośrednio wkleić grafiki. Dodaj lub załącz grafiki z adresu URL.

Ładowanie


×
×
  • Dodaj nową pozycję...